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金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，江西旭昇电子股份有限公司申请一项名为“一种内层线路板的半孔设计方法”的专利，公开号CN 119789319 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种内层线路板的半孔设计方法半孔由NPTH孔与PTH孔相交形成，或由外形与PT
